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Imagen

Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

  • Resina activa con acción humectante excelente
  • No requiere limpieza de residuos generalmente
  • Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
  • Aleación: 63% estaño, 37% plomo
  • Diámetro: .031 pulgadas / 0,80 mm
  • Modelo:488-SO-162
  • Marca:SYSCOM
  • Código SAT:23271800
  • Garantía:3 años con SYSCOM

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Especificaciones

Características técnicas

  • Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.
  • Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.
  • Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
  • Usarse en: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.
  • Flujo: 44
  • Flujo%: 3.3%
  • Cuerpo: 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).
  • Contiene plomo y halógeno.
  • Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
  • Calibre 21; carrete de 1 lb.
Composición y especificaciones
  • Aleación: 63% Sn, 37% Pb
  • Diámetro: 0.031' / 0.80 mm
  • Peso: 454 gr (1 lb)
  • Flujo: 44 (3.3%)
  • Calibre: 21
Compatibilidad de materiales
  • Platino
  • Oro
  • Cobre
  • Soldadura de estaño
  • Paladio
  • Plata
  • Níquel
  • Cadmio
  • Latón
  • Plomo
  • Bronce
  • Rodio
  • Berilio
Normativas y características
  • Normativa: ROM1 por J-STD-004
  • Resina: Base activa con acción humectante
  • Limpieza: No requerida para mayoría de aplicaciones
  • Composición cuerpo: 66 Regular
  • Contenido: Plomo y halógeno