Name: PANDUIT GB2B0304TPI1
Brand: PANDUIT
SKU: GB2B0304TPI-1
Price: 145.41 MXN
Availability: InStock

Especificaciones

Características técnicas

Cumple con los requerimientos de BICSI y TIA-607-B para sistemas de puesta a tierra en aplicaciones de telecomunicaciones.
Fabricada en cobre de alta conductividad y estañado para inhibir corrosión.
Pre-ensamblados, con soportes y aisladores para una instalación rápida.
4 posiciones para instalación de 1/4in con espacios de 5/8in
3 posiciones para instalación de 3/8in con espacios de 1in
Parte del sistema StructuredGround™ para cumplimiento con TIA-607-C
Diseñada como Secondary Bonding Busbar (SBB) también conocida como Telecommunications Grounding Busbar (TGB)
Barra de tamaño estándar: 1/4' x 2' x 10'

Configuración de conexiones

Posiciones 1/4in: 4 posiciones con espaciado de 5/8in
Posiciones 3/8in: 3 posiciones con espaciado de 1in
Longitud de barra: 10 pulgadas
Número de parte: GB2B0304TPI-1

Materiales y construcción

Material: Cobre de alta conductividad
Tratamiento: Estañado para inhibir corrosión
Ensamblaje: Pre-ensamblado con soportes y aisladores
Diseño: Barra de tamaño 1/4' x 2'

Cumplimiento normativo

BICSI: Cumple con requerimientos para telecomunicaciones
TIA-607-B: Cumple con estándar para sistemas de puesta a tierra
TIA-607-C: Diseñada para cumplimiento con estándar actualizado
Sistema: Parte del sistema StructuredGround™ de Panduit

Aplicaciones y uso

Función: Secondary Bonding Busbar (SBB) / Telecommunications Grounding Busbar (TGB)
Aplicación: 1 por sala de telecomunicaciones según BOM de ejemplo
Integración: Compatible con kits TEBC para racks/cabinets
Hardware: Compatible con hardware de acero inoxidable 1/4-20

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